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1、非隔离电源芯片，可实现高压Buck、Boost、Buck-Boost、Flyback电路，恒压输出，功率一般在5W以下，空载功耗小于100mW。
具有欠压保护、过流保护、短路保护、过温保护、过载保护。有TSOT23-5和SOIC-8两种封装，常用于家电和电子消费类产品。
2、隔离反激电源芯片，内置700V高压MOSFET，采用原边反馈，可实现恒压和恒流输出，功率一般在8W以下，具有欠压保护、过流保护、过温保护、过压保护。常用于手机充电器和手持设备适配器等小家电产品。
3、边界控制导通模式PFC控制器，具有非常器的静态工作电流，用于功率因数调整，功率一般在几十瓦，常用于开关电源前级电路中，用于功率因数校正。
具有欠压保护、过流保护、短路保护、过温保护、过载保护。有TSOT23-5和SOIC-8两种封装，常用于家电和电子消费类产品。
2、隔离反激电源芯片，内置700V高压MOSFET，采用原边反馈，可实现恒压和恒流输出，功率一般在8W以下，具有欠压保护、过流保护、过温保护、过压保护。常用于手机充电器和手持设备适配器等小家电产品。
3、边界控制导通模式PFC控制器，具有非常器的静态工作电流，用于功率因数调整，功率一般在几十瓦，常用于开关电源前级电路中，用于功率因数校正。
