1. 焊盘上涂助焊剂,再用烙铁处理,避免焊盘镀锡不良或被氧化,芯片一般不需处理就可以焊接。
2.将PQFP芯片放到PCB板上,与焊盘对齐,保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到300摄氏度左右,用工具向下按住已对准位置的芯片,在对角位置的引脚上加少量的焊剂,向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定。焊完对角后,重新检查芯片是否对准。
3.贴片压敏电阻研究员介绍,开始焊接引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4. 用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡,用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
2.将PQFP芯片放到PCB板上,与焊盘对齐,保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到300摄氏度左右,用工具向下按住已对准位置的芯片,在对角位置的引脚上加少量的焊剂,向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定。焊完对角后,重新检查芯片是否对准。
3.贴片压敏电阻研究员介绍,开始焊接引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4. 用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡,用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。